Chất nền gốm được nung đồng thời ở nhiệt độ thấp

Chất nền gốm được nung đồng thời ở nhiệt độ thấp

Chất nền gốm nung-nhiệt độ thấp-là nền tảng đóng gói tích hợp-mật độ cao được hình thành bằng cách đồng-nung nhiều tấm gốm xanh với dây dẫn kim loại trong một quy trình duy nhất ở nhiệt độ tương đối thấp (thường là<1000°C).
Gửi yêu cầu
Nói chuyện ngay
Mô tả
Mô tả sản phẩm

 

Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an advanced integration technology used to manufacture high-performance electronic circuit substrates and packaging enclosures. Its core process involves using green tape-a thin layer of organic polymer filled with ceramic powder, commonly including materials such as alumina ceramic or special filler systems-as a carrier. Through laser drilling or mechanical punching, via holes are formed, and then conductive pastes (typically silver, gold, or their alloys) are precisely filled using fine screen printing, along with the required circuit patterns. Subsequently, the multiple printed green tapes are accurately laminated and co-fired at a relatively low temperature of approximately 850°C to 900°C (significantly lower than the >Yêu cầu 1500 độ đối với quá trình nung đồng-ống gốm alumina hoặc gốm alumina truyền thống). Trong quá trình này, chất kết dính hữu cơ bị đốt cháy, bột gốm cô đặc lại và các dây dẫn kim loại bên trong tích hợp vào cấu trúc nguyên khối, tạo thành mạch ba chiều-mật độ cao liên kết với nhau.

 

Low-temperature co-fired ceramic substrate

 

Hiệu suất sản phẩm

 

  • Đặc tính điện tuyệt vời: Chất nền LTCC cung cấp nhiều hằng số điện môi (thường có thể chọn từ 4 đến 10) và độ suy giảm tần số cao-thấp (tiếp tuyến tổn thất điện môi thấp), khiến chúng rất phù hợp cho các ứng dụng sóng RF, vi sóng và milimet-.
  • Hiệu suất nhiệt vượt trội: Bản thân vật liệu gốm nhôm nitride đã sở hữu tính dẫn nhiệt tuyệt vời (độ dẫn nhiệt có thể đạt 170-200 W/mK).
  • Khả năng tích hợp 3D mạnh mẽ: LTCC cho phép nhúng các thành phần thụ động như điện trở, tụ điện và cuộn cảm bên trong, cũng như hình thành các khoang kín và các via kết nối dọc, cho phép thu nhỏ hệ thống, giảm trọng lượng và mô đun hóa.
  • Độ tin cậy và ổn định cao: Độ bền cơ học cao, tính chất hóa học ổn định, chịu được nhiệt độ và độ ẩm cao, cho phép thích ứng với môi trường làm việc khắc nghiệt và tuổi thọ cao.
  • Tự do thiết kế linh hoạt: LTCC có thể đáp ứng nhu cầu tùy chỉnh bằng cách chọn vật liệu băng xanh có các đặc tính khác nhau và thiết kế các kết nối liên kết giữa các lớp và cấu trúc khoang phức tạp.

 

product-645-584

 

Ứng dụng sản phẩm

 

  • Tần số và khả năng tích hợp cao hơn: Với sự phát triển của công nghệ 5G/6G, sóng milimet- và terahertz, nhu cầu về đóng gói 3D có độ suy hao thấp,{3}}tích hợp cao sẽ trở nên cấp thiết hơn, trong đó LTCC là công nghệ hỗ trợ chính.
  • Hệ thống-trong-Gói (SiP) và Tích hợp không đồng nhất: LTCC có thể đóng vai trò là công cụ chuyển tiếp đóng gói tuyệt vời để tích hợp không đồng nhất với các chip dựa trên silicon-, bộ tản nhiệt AlN, mạch phim-mỏng, v.v., cho phép các giải pháp SiP phức tạp hơn.
  • Internet of Things (IoT) và Thiết bị biên: Cung cấp nền tảng tích hợp hệ thống vi mô lý tưởng cho các nút cảm biến IoT thu nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp và độ tin cậy cao và các thiết bị điện toán biên.
  • Tích hợp với các vật liệu mới nổi: Kết hợp với các chất độn gốm và hệ thống kim loại hóa mới để nâng cao hơn nữa hiệu suất nhiệt/điện hoặc kích hoạt các chức năng mới (ví dụ: ăng-ten nhúng, cảm biến).

 

tại sao chọn chúng tôi

 

Công ty đã được công nhận là Doanh nghiệp công nghệ cao-quốc gia và là dự án tài năng hàng đầu tại "Vùng đất của những học giả lỗi lạc" của Thành phố Thiệu Hưng. Nhóm nghiên cứu của chúng tôi bao gồm các giáo sư và tiến sĩ chuyên về vật liệu gốm tiên tiến và các thành phần cấu trúc, bao gồm silicon carbon, cacbua silic có độ tinh khiết cao-, cacbua boron, cacbua silic kim cương, oxit yttrium, oxit nhôm và nhôm nitrit. Chúng tôi đã nộp hơn 30 bằng sáng chế của Trung Quốc. Chúng tôi sở hữu các quy trình kỹ thuật tiên tiến, làm chủ các kỹ thuật thiêu kết, tạo hình, mài, gia công CNC, khoan laser, mài và đánh bóng. Chúng tôi tùy chỉnh các sản phẩm gốm sứ khác nhau theo nhu cầu của khách hàng.

 

Chúng tôi tuân thủ nghiêm ngặt hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001 để đảm bảo tính nhất quán:

  • Kiểm tra nguyên liệu 100%
  • Dây chuyền sản xuất ép nóng-nâng cao
  • -Thử nghiệm nội bộ: phân tích mật độ, độ cứng, vi cấu trúc
  • Chứng nhận của bên thứ-thứ ba (SGS, CE, ROHS được cung cấp theo yêu cầu)

 

4b097a7b0a9e3bead11f4d4d0a5500ec

 

sức mạnh nhà máy

 

Chúng tôi nghiên cứu những ưu điểm của vật liệu gốm sứ về điểm nóng chảy cao, độ cứng cao, khả năng chống mài mòn cao và khả năng chống oxy hóa. Bằng cách sử dụng các tính chất cơ học, giá trị nhiệt, đặc tính điện, độ ổn định hóa học, tính chất quang học và khả năng bức xạ nhiệt, gốm sứ có thể đóng vai trò là vật liệu kết cấu, dụng cụ cắt, gốm điện tử và gốm sinh học. Do tính chất độc đáo của chúng, gốm sứ cũng có thể đóng vai trò là vật liệu chức năng.

Storage and delivery area

Một góc khu vực kho bãi và giao hàng

A corner of the processing workshop

Một góc xưởng chế biến

A corner of the grinding machine workshop 2

Một góc xưởng máy mài

A corner of the grinding machine workshop 4

Một góc xưởng máy mài

Technical research and development department

Phòng nghiên cứu và phát triển kỹ thuật

17327726947242

Một góc xưởng máy mài

Wire cutting equipment 2

Thiết bị cắt dây

79f2e558-3c73-47e5-9abc-5bf2d68b85dc

Cuộc họp bộ phận R&D

Cutting blank processing 2

Cắt xử lý phôi

Cutting blank processing

Cắt xử lý phôi

Experimental furnace 3

Lò thí nghiệm

Experimental furnacecompressed 1

Lò thí nghiệm

Centerless grinding production and processing

Sản xuất và gia công mài vô tâm

Large isostatic pressing equipment

Thiết bị ép đẳng tĩnh lớn

Grinding wheel

Bánh mài

Experimental furnace 2

Lò thí nghiệm

 

Chú phổ biến: nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sản xuất chất nền gốm nung đồng nhiệt độ-đồng{1}}thấp